理研計(jì)器|半導(dǎo)體工藝全流程之刻蝕工藝

每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，我們將整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴(kuò)散-離子注入。

為幫助大家了解和認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及相關(guān)工藝，我們將每期推送微信文章，為大家逐一介紹上述每個(gè)步驟。

最近在網(wǎng)上刷到一張圖↓ 師傅正在雕刻一塊玉石，如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻機(jī)是打草稿的畫筆，刻蝕機(jī)是雕刻刀，沉積的薄膜則是用來雕刻的基礎(chǔ)材料。

光刻的精度直接決定了電路的走向和尺寸，而刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實(shí)際加工，所以師傅用刀刻掉不用的部分，雕成想要的圖形，就跟芯片工藝流程中的刻蝕一樣。
今天主要為大家分享的是第4道工序--刻蝕工序，我們一起學(xué)習(xí)吧~
刻蝕是集成電路制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，復(fù)雜工藝構(gòu)筑行業(yè)壁壘
刻蝕是雕刻芯片的精準(zhǔn)手術(shù)刀